MTK_聯發科技股份有限公司

  • 統一編號:84149961
  • 產業類別:半導體製造業
  • 資本額:2000000萬
  • 地址:新竹市新竹科學工業園區篤行一路1號 info 新竹好薪水
  • 電話:03-5670766
  • 網址:

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MTK_聯發科技股份有限公司

公司簡介

MTK_聯發科技股份有限公司,是一家半導體製造業公司,資本額約新台幣2000000萬,公司位於新竹市。在調查中發現,在過去26天內,就有超過336人查詢過薪水,並累計超過42人透過想知道薪水功能,關注薪水表現狀況,並作為在半導體製造業薪水比較參考方向。或許您正對於此薪水待遇有興趣,建議留下自己目前工作的薪水待遇,獲得查看各產業與各公司薪水待遇的機會,並幫助大家一起提升台灣薪資結構。

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MTK_聯發科技股份有限公司在PTT上的評價

[新聞] 一顆晶片的失誤 為何讓聯發科市值蒸發近

https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1498029147.A.D1D.html
一顆晶片的失誤 為何讓聯發科市值蒸發近三千億? 1.原文連結: 2.原文內容: 2017-06-21 一顆晶片的失誤 為何讓聯發科市值蒸發近三千億? 圖片來源:王建棟 全球科技股在過去兩年高歌凱進,聯發科股價卻跌了40%。聯發科董事長蔡明介口中的「小失誤」,到底有多嚴重?竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權力核心,讓位給蔡力行? 今年的聯發科股東會眾所矚目。這是前台積電執行長蔡力行今年6月上任聯發科共同執行 長之後,首度對外亮相。會後,中外記者雲集的「雙蔡共治」新時代的第一場記者會,重點卻是放在聯發科的「復甦計劃」。 當蔡力行面對敏感的是否裁員問題,他主動說明,「決不裁員」。並在接下來的問答,意有所指地表示,聯發科的復甦計劃,是要靠「更有成本競爭力的Modem(數據晶片)架構」,靠科技來節省成本,而不是靠裁員。 「過去執行上有些小缺失,我們把它補起來,」聯發科董事長蔡明介也輕描淡寫地補充。 從幾個財務數字,可看出這個「小缺失」的影響。 股價跌四成、毛利大衰退 過去兩年間,全球科技股連創新高的同時,聯發科股價跌掉40%,從每股420元,跌到股東會當天的251元,市值蒸發了2720億。 若單看營收,2016年聯發科可說嚇嚇叫。去年聯發科兩個主力客戶Oppo(歐珀)、Vivo,演出「驚異大奇航」,全年銷量大爆發,最後分別奪下中國市場第一、第三名的寶座。聯發科全年營收也因此大幅成長29%,中國市場4G市佔率也一舉超過高通。 但這卻是一個「笑不出來的第一名」,因為出貨大爆發的同時,竟伴隨著毛利大衰退,公司毛利率竟然從2015年的43%,跌到今年第一季創歷史新低的33.5%。 也因此,聯發科2016年全年的稅後淨利還下滑7%。 這個手機產業史罕見的「毛利崩壞」,並不是來自外界過去刻板印象的「高通、展訊殺價競爭」,而是因為聯發科自身錯誤。 失誤1:生產成本比高通還高 一位資深IC設計公司主管指出,因為聯發科4G中階晶片的生產成本比高通還高。當高通殺價,逼得聯發科降價追趕時,就變成幾乎以成本價在賣產品。「如果高通(中階晶片)的毛利率四成,聯發科就是兩成,」這位主管指出。 台廠向來以成本競爭力傲人,聯發科竟然出現製造成本高過美國對手的離譜失誤,連美商聯博證券都在研究報告中以「驚訝」(surprising)形容。 聯博認為,原因可回溯到中國移動決定於2013年提前導入4G,逼得聯發科急忙推出產品,「而沒有進行設計最佳化。」 聯發科為求快速推出4G產品,於2012年以10.3億台幣併購瑞典公司Coresonic,並將該公司設計的4G LTE DSP,用於數據晶片。一開始也的確達到快速進入市場的目的,在中國4G的起飛期,得以與高通分庭抗禮。 但隨著通訊協定日益複雜,聯發科這顆急就章的數據晶片,後遺症也日益凸顯。 以去年推出的中階手機晶片P20為例,數據晶片有多顆DSP(數位訊號處理器,包括Coresonic LTE DSP、2G/3G採用智原的FD216 DSP,還有一顆是當年向威盛取得CDMA2000技術授權之後,整塊一起加進來的的CEVA DSP),結果採用同等級的16/14奈米製程,聯發科P20的晶粒面積(die size),竟然是同等級的高通驍龍625的1.8倍大,製造成本自然貴上不少。高通不願回應為何同等級數據晶片較聯發科小。 賣愈多、賺的不會愈多,「沒有獲利的成長」因此成為去年聯發科業績的基調。然而,連這股成長力道卻在去年底嘎然而止。到了今年,1到到4月的營收合計,竟比去年同期衰退6.5%,導致聯發科在第二季面臨每股獲利一元的保衛戰。 原因出在聯發科在數據晶片的另一個嚴重失誤。 失誤2:誤判風向,產品規格落後 去年4月,中國移動出人意表地宣布,10月1日以後採購入庫的兩千人民幣以上手機,均需要支持LTE Cat7或以上的技術。這消息登時震撼整個中國手機業與供應鏈,而最吃驚的莫過於聯發科主管,因為這代表當時聯發科所有產品,都不符合中國移動的要求。 當時聯發科最新的的helio X20、MT6755等晶片,只支持到LTE CAT-6技術。因為聯發科判斷,4G的技術規格不會演進得這麼快,不用這麼早推出Cat7規格的數據晶片。華為也這樣判斷,但高通與展訊卻都已有支援Cat7的產品。 LTE Cat6與LTE Cat7的不同在於資料上傳速度,兩者下載速度均可達每秒300Mb,但後者上傳速度可達每秒100Mb,是前一代的兩倍速度。 眼見要在半年內趕出新一代規格晶片不大可能,聯發科主管當時想出的辦法,跟中國移動談判,將LTE Cat6的性能提升到上傳速度達每秒100Mb,稱為「LTE Cat6.5 」的折衷方案,並說服中國移動同意。 結果卻是Oppo等中國品牌客戶望之卻步,因為規格上寫的還是LTE Cat6,帳面上是落後對手一代,挑剔的消費者不會買單。 「我們整個都傻眼了,」一位前聯發科主管說。 現在聯發科處於產品真空期、任人宰割的窘境,得等到隨著今年第三季,搭配全新數據晶片的Helio P23上市,才得已改善。 由美國團隊趕工兩年完成的全新的數據晶片,不但支援最新的LTE Cat7/13等通訊規格,解決產品線的燃眉之急,更將多顆不同通訊規格的DSP整合成一顆,體積大幅縮小,改善成本競爭力不如人的窘境。聯博證券估計,成本可下降10%~50%。估計Oppo、Vivo以及金立等中國品牌可望採用。 接下來,由格羅方德代工的第二代產品,成本還可望再降10%~15%。 因此,聯博證券認為,今年第一季,聯發科創下歷史新低的33.5%毛利率已經是谷底,將隨著新產品的推出及導入而逐季改善。隨著新數據晶片在2018年逐步導入全產品線,預計第四季毛利率可望回升到38%的水準。 「要看到V字反轉,不是那麼容易,」蔡明介坦白說。他指出,新產品導入、量放大,都要時間,「需要一、兩年時間來復甦。」(責任編輯:洪家寧) ========= 雖然還是很有天下新聞當故事寫的風格 不過裡面有點出落後的幾個問題 1.Die Size以及成本過高 2.connectivity的spec不滿足客戶需求,cat7 這些決策導致的問題 不過,聯發科新數據晶片是由美國處理的有點驚訝,畢竟較多研發人員還是在新竹總部 另外還有一些其他板上大家提到的 RF、Multimedia、Performance 等等文章就沒著墨到這些了 ----- Sent from JPTT on my Sony D6653. --

[新聞] 聯發科宣布 蔡力行接共同執行長、集團副

https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1490162151.A.410.html
聯發科宣布 蔡力行接共同執行長、集團副總裁 分享分享留言 2017-03-22 13:43 經濟日報 記者謝佳雯╱即時報導 WhatsApp 聯發科今日召開董事會,通過延攬蔡力行至聯發科擔任共同執行長,7月1日到任且直接對董事長暨執行長蔡明介負責,並在聯發科集團擔任集團副總裁。 同時,董事會並通過提名蔡力行擔任公司董事。因應未來聯發科技集團運作與發展需求,聯發科技集團成立集團辦公室,由謝清江副董事長暨總經理負責,擔任集團辦公室總經理,向集團總裁蔡明介報告。 聯發科指出,期望聯發科技集團能在蔡明介董事長、蔡力行共同執行長、謝清江副董事長的共同領導下,延續在無線通訊、數位多媒體IC設計、電源管理產品、物聯網及車用電子產業的優勢,使聯發科技集團成為智慧聯網裝置的領導企業。 聯發科董事長蔡明介表示,為了聯發科技未來的突破與成長,持續提升國際化的經營能力,使聯發科技成為卓越的世界級公司,延攬蔡力行博士擔任聯發科技共同執行長一職,與董事長一起規劃集團中長期策略藍圖。 蔡明介希望借重蔡力行過去在半導體、通訊領域的專才以及國際化的豐富專業管理經驗與能力,強化公司組織,延續聯發科技對人才的重視與培養,進一步拓展與客戶及產業鏈的夥伴關係,與現有經營團隊一同開創新局。蔡博士也曾擔任多家國際公司董事,在選任成為聯發科技董事後,對於聯發科技的公司治理必有很大的助益。 蔡力行畢業於台灣大學物理系,美國康乃爾大學材料科學暨工程博士;加入聯發科技之前,於2014年至2016年在中華電信擔任董事長暨執行長,於2011年至2014年擔任台積公司策略投資「台積太陽能股份有限公司」及「台積固態照明股份有限公司」董事長暨執行長,於2001年至2011年依序擔任台積公司總經理暨營運長、總經理暨總執行長、新事業總經理等職,進入台積公司前並曾於美國惠普公司半導體部門服務多年,經歷相當完整而豐富,是不可多得的國際級專業經理人。 --

[新聞] 傳MTK明年砍掉Helio X系列產品線

https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1489630683.A.C1D.html
傳MTK明年砍掉Helio X系列產品線 臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料,聯發科已經在開發7nm工藝的12核晶片,並 將於將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年 發佈Helio X系列的計畫了。 記得聯發科推出X30的時候,打出了世界第一顆台積電10nm工藝晶片的標語。信心滿滿的要 推出三集群十核晶片。但現實總是殘酷的,除了魅族,並沒有看到其他客戶決定在2017年 使用X30。 對於X30最大的亮點,十核CPU,也是最有爭議的地方。 十核真的沒用嗎? 不,十核/十二核用途還是很大的。當使用者同時使用多個軟體的時候,或者多個感測器同 時使用的時候,還是需要十核的。核數的增加,還是可以是CPU具有更多更強大的功能。 當年聯發科第一個推出八核的時候,也有很多人說八核沒用。但現在不是八核都不好意思 拿出來說是高端CPU。 為什麼目前聯發科的十核無用? 八核時代,一般的手機主晶片供應商的做法就是四大四小的玩法。需要低功耗,走四小核 ,需要高性能走四大核。其實八核同時打開的場景並不多。因為若想讓一個程式頻繁在大 小核直接調度是非常困難的。聯發科第一個推出十核,玩的是三個CPU集群。一般的做法就 是同時只有一個集群打開。若想讓十核同時打開,比八核同時打開的調度難上加難。這也 是為什麼聯發科的十核X20的跑分還不如高通四核高通的S820的跑分高的最主要原因。 另外最重要的原因就是功耗問題。若把十核同時打開,功耗會急劇變大,CPU的溫度會急劇 上升,非常容易死機。目前所有的手機主晶片供應商降低功耗最簡單的方法就是降頻。 在工藝降低越來越緩慢,散熱材料還是發展,手機電池容量多年很難提升的局面下,十核 十二核對用戶體驗來講,並不會太大的提升。 聯發科為什麼宣傳7nm晶片? 1. ,近10年沒有虧損的mtk手機晶片部門,竟然在今年 第一季出現虧損,10nm工藝高昂的費用,導致mtk手機部門開始出現虧損。低的毛利讓聯發 科急需轉移話題。 2. 傳聞X30 10nm良率低,這對聯發科和台積電都需要一個刺激性的新聞來抵消媒體和股市 上的壓力。 聯發科為什麼選擇在2018年的放棄X系列的產品? 一方面10nm的成本太高,另外一方面X30推廣不利,這讓聯發科對X系列晶片後續如何定義 和發展感到迷茫。暫緩一年X系列新品,才能使聯發科有更多精力發展中低端產品線。畢竟 做X系列晶片對於聯發科來講,需要投入更多的人力和物力。 且不說聯發科,今年10nm制程的演進上,Samsung和台積電都困難重重,良率爬坡緩慢。相信 對於這兩家明年7nm制程什麼時候能量產都還是一個問題。聯發科想明年量產7nm產品,更是難上加難。 其實聯發科一直善於宣傳自己,在關鍵時刻通過一些新聞。所以這次在Q1爆出虧損的情況 下,聯發科趕緊放出要做7nm晶片的煙霧彈。畢竟聯發科已經做了這麼多年手機晶片,不會 像小米一樣,需要28個月才能做出一顆新的晶片來。 當然,聯發科明年不推X系列的藉口,小編已經幫聯發科想好了:現在是次旗艦機時代,旗 艦機賣的並不好,聯發科會將重心發展P系列產品上來征戰次旗艦機。 當年聯發科採用20nm的時候,其競爭對手認為20nm成本優勢不明顯,紛紛跳過此制程,提 前佈局14/16nm,使得聯發科很被動。聯發科為了追上高通modem的性能,跳過cat 7,豪賭 cat 10,導致去年下半年的產品全線潰敗,才使得今年如此被動。而現如今X30又遇到不成 熟的10nm,導致高端產品線受挫,低端產品線又因為去年缺貨問題被高通,展訊搶去不少 份額。而華為和小米的自研晶片也開始搶奪聯發科的份額,個中的苦,聯發科只有自己強 咽下去。 --

[新聞] 高通三星狠殺 聯發科出貨慘

https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1492647131.A.082.html
外資估創4年來首下滑 陸手機廠因低價晶片轉單 夾縫求生 【蘋果陳俐妏、范中興╱台北報導】根據供應鏈消息,高通為了擴大手機晶片市場龍頭地 位,聯手代工廠三星殺價搶市,高通最新10奈米製程S835晶片價格殺到比聯發科(2454) 28奈米產品還低,獲得眾多中國品牌手機轉單。 聯發科被殺得無招架之力,X30晶片客戶新產品導入狀況不理想,外資預估今年聯發科手 機晶片出貨量將出現10~15%衰退,將是近4年來首度下滑。 10奈米遭迎頭痛擊 根據供應鏈消息,高通得到晶圓代工廠三星支持,雙方各犧牲5成的利潤,把最新S835晶 片價格殺到底,獲得包括小米、OPPO等眾多中國品牌手機青睞,由於需求量可觀,三星還 加碼50億美元擴充10奈米產能,支持高通打這場流血戰爭。 科技圈人士指出,高通與聯發科產品原本就有價差,高通只需把價格壓到比聯發科高1成 的價位,就會有轉單效應出現,這次竟然如此大動作降價,高通策略明顯是要在10奈米這 一代給予聯發科迎頭痛擊。 聯發科面臨競爭壓力,抽掉第3季在台積電(2330)每月2萬片訂單,改到聯電(2303)投 片,除了聯電價格較低外,據悉聯電也願意用以顆計價方式給予支持,自己承擔良率低的 耗損成本。 小米6僅有高通款搭載高通10奈米高階S835晶片機款,今年第2季起陸續上陣,但聯發科高 階款X30恐要到5月才有搭載的終端推出,短期產品銷售難有起色。 小米昨天發布搭載高通S835晶片的雙鏡頭小米6,反映零組件成本攀升和人民幣貶值趨勢 ,小米6相關版本建議售價2499~2999元人民幣,等於台幣售價1.1~1.3萬元,售價高於市 場預估。 過往小米在高階都會採用聯發科晶片作為系列款,不過,以今年供應鏈建置來看,今年小 米6僅有高通晶片款。 聯發科去年營收2755.12億元創下新高,手機和平板晶片出貨量突破5億套,但市場競爭加 劇、獲利承壓難有起色,雖聯發科訂出今年仍會以成長為目標,不過,歐系外資預期,在 中國幾大客戶,如OPPO等,紛紛轉用高通晶片,預估今年聯發科手機晶片出貨量將出現10 ~15%衰退幅度,這將是近4年聯發科手機晶片出貨量首度下滑。 獲利承壓難有起色 聯發科將在28日舉行首季法說,市場關注蔡力行擔任共同執行長的人事案後續發展,歐系 外資指出,延攬蔡力行可望為聯發科長期後市帶來轉機 不過,聯發科當下之急,應該重新審視產品組合,具備成本優化的新款系統單晶片,即將 在下半年推出,應有助於聯發科2018年中國市佔率維持。 聯發科近期消息 ★產品面 中國品牌OPPO等陸續轉單高通,今年聯發科高階晶片X30客戶採率偏低,市場關注今年下 半年具備成本架構優勢的新款產品,將會是維持明年中國市佔率的重要動能 ★高通低價競爭 高通10奈米製程新產品S835殺價競爭,報價比聯發科28奈米製程產品還低,中國手機品牌 大規模轉單,聯發科今年產品出貨量將明顯衰退 ★人事面 延攬中華電前董事長、台積電前總執行長蔡力行任共同執行長,有望為聯發科帶來轉機 ★營運面 聯發科將於28日舉行首季法說,獲利狀況將不理想 資料來源:《蘋果》採訪整理 --

[新聞] 聯發科晨星整併

https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1340364489.A.7D6.html
國內兩大IC設計廠聯發科 (2454) 與晨星 (3697) 化敵為友,震撼IC設計業。 業者表示,兩家營運績效不錯的企業能夠整併不容易,相信是對的事。 聯發科與晨星因產品線重疊性高,同時投入電視及手機晶片領域, 市場素以「大、小M」稱呼兩公司,並經常比較兩公司營運績效。 聯發科今天下午宣布,將自6月25日至8月13日收購晨星40%至48%股權, 未來不排除進一步合併晨星。 聯發科董事長蔡明介透露,雙方已就收購案洽談了幾個月時間。 不過,聯發科今天宣布收購晨星,仍對IC設計業造成不小震撼。 有業者表示,企業展開併購主要考量有取得技術、擴大市場及減少競爭者; 依據聯發科及晨星產品發展狀況來看,聯發科在手機晶片領域領先晨星, 另聯發科今年才大舉處分轉投資機上盒(STB)揚智 (3041) 持股。 晨星僅在電視晶片領域領先聯發科,業者指出, 聯發科以相當於新台幣500餘億元的代價收購晨星股權, 應不是單純只為擴大電視晶片市場,聯發科收購晨星股權應主要為了減少競爭者。 另有一位IC設計廠總經理認為,聯發科及晨星去年每股純益分別達12.35元及11.75元, 兩家營運績效都不錯,要能整併確實不容易;因為有的企業主會認為, 既然績效不錯,為何要被併。 對於聯發科與晨星能從競爭者,轉變為盟友,這位總經理並不感到意外, 他說,因彼此有交手過,才知道對方的價值,相信兩公司的董事長都相當有智慧。 總經理分析表示,手機晶片市場有很多產業「巨人」, 如高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等,連全球晶片龍頭廠英特爾(Intel) 也有意跨足手機晶片領域,這些大廠擁有相當多資源, 規模夠大的廠商才能在這市場存活。 台灣IC設計廠多為中小型廠,總經理說,聯發科與晨星整併, 相信是對的事;規模擴大後,至少與晶圓代工議價能力可望提升, 也才有足夠資源與大廠競爭。 有外資法人認為,聯發科整併晨星後,在全球電視晶片市場占有率將達75%, 在中國手機晶片市場占有率也將達60%,將有助提升電視及手機晶片成本效益。 外資法人預期,聯發科整併晨星後,將可減少來自地區競爭者的困擾; 聯發科未來將擁有全球第2大規模的工程團隊, 有助加速開發更廣的智慧手機晶片產品,專注與高通競爭。 ========================================================================= 對於此案,聯發科技董事長蔡明介表示:「聯發科技與開曼晨星 在無線通訊與數位家庭領域皆居於領導地位, 有鑒於近年來產業走向整合的趨勢,相信此次合併案可為IC設計產業樹立新的里程碑。 未來兩家公司將結合各自的競爭優勢,優化資源配置,得以更專注于新產品的開發, 及下一世代技術的發展。此外,面對全球化的競爭及快速變化的產業態勢, 相信合併後的公司將站在更佳的位置上,以因應下一階段的挑戰, 更進一步提升聯發科技的全球競爭力。」 開曼晨星董事長梁公偉表示:「開曼晨星與聯發科技皆擁有扎實的研發實力 與優良的執行力,過去兩家公司分別在各類產品領域裡深耕, 都有優異的表現,透過此次強強聯手的合併案, 相信可以更有效地整合雙方公司的資源,為未來的長期全球成長佈局。 此外,也希望透過此一合併,促進產業整合,加強亞洲IC設計產業的全球競爭力。」 -- ◆ From: 219.84.124.172

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