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[徵才] IC Package Substrate Layout Design Eng
Job Description 1 IC package substrate design and layout 1.1 Package type includes flip-chip and wirebond. Single die design and multi -die design 1.2 Substrate layer count from 2 layers to 20+ layers...
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[徵才] IC Package Substrate Layout Design Eng
Job Description 1 IC package substrate design and layout 1.1 Package type includes flip-chip and wirebond. Single die design and multi -die design 1.2 Substrate layer count from 2 layers to 20+ layers
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[情報] 區塊鏈革命--如何影響貨幣、商業並改變世
【情報】區塊鏈革命--如何影響貨幣、商業並改變世界 經濟日報與臺灣銀行於2017年3月28日 主辦的「區塊鏈革命--全球金融新科技與新思維」論壇登場， 邀請泰普史考特、王可言、以太坊基金會共同創辦人布特林、 台灣網路認證公司策略長杜宏毅、源鉑資本執行長胡一天， 共同參加圓桌論壇，討論區塊鏈技術決戰金融科技， 如何掌握未來商機。 雖然，區塊鏈技術是從比特幣開始，然而區塊鏈是一項新科技， 一種分散式的
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[請益] 關於PCB及substrate design
朋友去做了Substrate design 工程師 最近跟他在討論做design未來的出路 不知道這行未來是否有機會跳IC Design 當然IC design要懂的電路更多更難 只是朋友現在不知道是不是要繼續幹下去 還是趁還沒30歲儘快轉行 幫朋友po文問問各位前輩求解一下 --...
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[請益] 關於PCB及substrate design
朋友去做了Substrate design 工程師 最近跟他在討論做design未來的出路 不知道這行未來是否有機會跳IC Design 當然IC design要懂的電路更多更難 只是朋友現在不知道是不是要繼續幹下去 還是趁還沒30歲儘快轉行 幫朋友po文問問各位前輩求解一下
