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[新聞] 台積電先進封裝再升級 SoIC於2020年開始貢獻
台積電布局先進封裝技術有成，今年預估後段封測營收約為25億美元，約台幣775億美元，佔營收比重約7%，下一步將推出SoIC全新製程，預計2020年將逐步有所貢獻。 台積電目前先進封裝技術以量產的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate ）與InFO（ Integrated Fan-out）為主，接下來，台積電要將CoWoS製程持續提升，推出SoIC系統整 合單晶片（Syst...
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[新聞] 台積電竹南新廠鎖定次代先進封裝 SoICs
台積電竹南新廠鎖定次代先進封裝 SoICs、WoW、CoW持續擴充 以彈性、異質整合深化 系統級封裝https://goo.gl/P5NBXi全球晶圓代工龍頭台積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續替摩爾定律延壽。日前苗 栗縣政府已經表示，台積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經展開環評，而熟悉半導體先進 封裝業者表示，台積電近期陸續研發並推動植基於2.5D/3D IC封裝製程延伸之新技術，更 講究「彈...
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[新聞] 台積電竹南新廠鎖定次代先進封裝 SoICs
台積電竹南新廠鎖定次代先進封裝 SoICs、WoW、CoW持續擴充 以彈性、異質整合深化 系統級封裝 全球晶圓代工龍頭台積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續替摩爾定律延壽。日前苗 栗縣政府已經表示，台積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經展開環評，而熟悉半導體先進 封裝業者表示，台積電近期陸續研發並推動植基於2.5D/3D IC封裝製程延伸之新技術，更 講究「彈性」與「異質整合」，更往類似於系統級封裝
