手機晶片大廠聯發科（2454）旗下首款多模數據機晶片曦力Helio M70首度推出。該晶 片位居第一波推出5G多模整合晶片之列，顯示聯發科技在5G時代已 。基於目前5G市場的蓬勃發展以及其高速網路帶來的更佳移動體驗，Helio M70將為明年 的5G智慧手機市場增添新動力。 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，聯發科技致力推動科技的普及，隨著首款5G 數據機晶片曦力Helio M70的推出，消
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