THE HOUSE 118

118碩，五年多機構轉換跑道（第三份 皆住家，新店 目前有幾家offer選擇，產品別有些許不同 以下出差時間約四個月一下/年 1.鴻海 鴻齡科技 專案工程師 薪資：N+11K，保14 工時：10？ 似乎常態加班 地點：土城，開車約40分 租車位 產品：Dell server 機構 可報加班費 2.冠捷 主任工程師 薪資：N+8K，保14 (平均16） 工時：平均一天加班1～2小時 地點：中和，開車

本人118化工碩混血， 在封裝三年以上整合經驗， 下班時間約9 ~ 10點 既然很操，寧願晶圓廠的操度跟$$ 投很多前段整合、製程、設備，連面試邀約都沒有... 自認前段整合會比較沒機會， 在這大缺人時代， 製程面試機會都沒有，好像有點慘烈 是不是待太久，就被定型了?? 尤其整合的機台經驗比較少??

小弟最近開面不同公司，領域不太一樣，有先面上兩家，想來聽聽版上大大的意見 背景：118ECE學+112CS碩，大學參加過滿多不同類型比賽（IOT, 影像...），碩論是Deep Learning, NLP，因為之前去交換，今年1月才離校、刷題，3月開投跟面試（軟韌、軟體研發） 石頭： 職缺：軟體工程師（新部門） 工作內容： 電腦軟體開發、雲端開發 工時：9-19 薪資：(N+10k)* (16-1

各位年薪300萬的大大好 小弟私立大學 美國EE碩工程排名大概40 主修的課程是類比IC，VLSI （無論文） 已有收到Cadence益華的offer： 職務：Product Validation Engineer 工時：9 ～ 18 工作內容與ic design相關性低 也有去面試瑞昱RDC但目前還無下文 目前卡在的點是 offer deadline時間內來不及其他的面試 因此想請教版上大大們的

代朋友PO文，再拜託各位前輩給予建議，謝謝 手機排版請見諒 各位百萬年薪大大們好 Background：為混血四大EE（新鮮人），碩班做的題目屬於跨領域（同時有部分類比IC、製程等） 熟悉Hspice、Laker 、Cadence設計工具 目前有拿到下列兩個offer想要請教 *A公司 職位：類比IC設計 產業別：消費性IC design house 地點：新北 內容：專業性/消費性IC、MCU

小弟今年25歲 118混血通訊系統組，去年八月畢業 剛畢業時誤入歧途找了電信業的職缺想說跟通訊有關 結果進去在做別的事情，做了大概半年 現在想回來找研發相關工作 就當成新鮮人找第一份工作，因為前一份工作沒什麼幫助 有幸得到兩份OFFER 想請教 公司 IC設計公司M(派遣) 網通大廠S 地點 竹科 南港 職缺 CPU設計驗證工程師 RF研發工程師 薪資 (N+1)*14 + 績效 N*(16~20

各位年薪百萬的科技版大大你們好 第一次發文如有不禮貌的地方還請見諒 小弟目前是中字碩二學生 而因為已經碩二了 所以有開始爬文找自己未來的出路 而目前實驗室是在做 LDPC 通道編碼和類神經網路比較的相關研究 有鑑於知道自己不是四大碩 所以實力非常不足 大學是讀號稱不軟不硬的通訊工程 有爬文知道系統組大宗不是走 IC 就是走軟韌體 而演算法那種缺不止少而且還只收四大菁英 所以目前有考慮看台清交的 O

代po 台大純血畢業非電資 理工科系+機械所 畢業快失業 目前只有GG製程的offer有年薪百萬 朋友說做這個太浪費了 未來目標應該放在哪一個？ 1自學coding去矽谷 成功的學長說 要燃燒生命去coding才能出類拔萃 因為那麼多人轉行都是選coding 很快就會飽和 而且以後要一直學新的語言 2留在工具機產業 興趣在工具機 但是薪水爆炸低 可能要離開台灣跟家人 才能領global pay 然